分析一下银合金线材的制作工艺

　　银合金线材的制造办法本创造触及半导体及LED封装相关范畴，特别触及一种以银为主成分的银合金线 材。有鉴于金线材能兼具良好的延展性、导电性及不易被氧化等特性，早期半导体领 域的打线接合制造办法（wirebonding）中多半是运用线径介于15至50微米的金线材将 晶片与基板互相衔接，以提供信号传送的目的。

　　但是，随着金价逐年飙涨以及金线材与铝垫的界面所构成的脆性介金属化合物易 劣化接点的牢靠度等问题；业界转而采用价钱低廉的铜线材取代金线材，以降低电子产品 的消费本钱，且铜线材更因具有高强度且不易与铝垫生成介金属化合物等优点。

　　使其能在 维持打线接合线材的强度下细化其线径大小，以契合现今半导体产业往精细化开展的趋 势。但是，铜线材硬度较高，打线力道太轻会招致焊点不结实；打线力道较大，形成铝层决裂 或焊垫凹陷。

　　因而，现有技术转而开发另一种纯银线材，应用纯银线材兼具价钱低廉、优良的导 电性与导热性以及相比于铜线材较软等特性，以期能改善前述金线材与铜线材的问题，并 能契合现今电子产品对低电阻率（不大于3.0微欧姆-公分（i!Q-cm））的市场需求。